📉 笨笨 框架 — 圖表分析
📖 教學
📅 老師市場分析
17 間公司
呢份圖表分析跟隨老師 20/6 嘅教學影片，深入拆解 AI 先進封裝與半導體供應鏈嘅圖表走勢。
每間公司都用 4 條問題拆解框架研究：
🟢 Q1 — 用18歲都明嘅方式解釋業務
🟡 Q2 — 最近業務有咩新改變？
🟣 Q3 — 從公司最近的業績/管理層透露的口風，有什麼亮點或值得關注的事情？
🩷 Q4 — 受惠咩市場敘事？
每間公司都用 4 條問題拆解框架研究：
🟢 Q1 — 用18歲都明嘅方式解釋業務
🟡 Q2 — 最近業務有咩新改變？
🟣 Q3 — 從公司最近的業績/管理層透露的口風，有什麼亮點或值得關注的事情？
🩷 Q4 — 受惠咩市場敘事？
⚠️ 純屬教學目的，並不構成任何形式嘅邀約及誘使，更不可視作為任何股票推介或買賣建議。所有分析係跟隨笨笨老師嘅框架作教學示範。
📖 老師教學重點
💡 核心觀點：
「我上個星期也有說到——在市場下跌的時候，為什麼有些 AI 股票仍然能夠創新高？這個就是一個反面的鐵證，就是 AI 的故事還沒完，只是一個 Mini rotation。」
💡 教學框架：
老師將半導體供應鏈分為三大層次：前端晶圓製程（WFE）、先進封裝、第三代半導體（SiC/GaN）Power Bottleneck，逐層拆解相關公司嘅圖表走勢。
💡 重要提醒：
💡 架構劃分建議：
• 封裝龍頭 / OSAT： AMKR、522.HK / ASMPT
• 先進封裝製程設備： KLAC（檢測）、ASMPT（焊接）、ONTO（量測）
💡 核心觀點：
「我上個星期也有說到——在市場下跌的時候，為什麼有些 AI 股票仍然能夠創新高？這個就是一個反面的鐵證，就是 AI 的故事還沒完，只是一個 Mini rotation。」
💡 教學框架：
老師將半導體供應鏈分為三大層次：前端晶圓製程（WFE）、先進封裝、第三代半導體（SiC/GaN）Power Bottleneck，逐層拆解相關公司嘅圖表走勢。
💡 重要提醒：
「最好就是自己去多做幾次 Fact Check，它給的東西不一定絕對是對的，我就作為一個資料的蒐集和總結傳遞給你。都需要去 Fact Check 一下、再次自行 Fact check。」
💡 架構劃分建議：
• 封裝龍頭 / OSAT： AMKR、522.HK / ASMPT
• 先進封裝製程設備： KLAC（檢測）、ASMPT（焊接）、ONTO（量測）
🔍 老師留低嘅功課
1️⃣ NBIS（Nebius Group）— 「唔評論啦，呢個自己睇，好無？」
老師透過 Seeking Alpha Screener（1個月升≥10%、成交≥$30M、股價喺晒所有MA之上）篩出 85 隻強勢股，NBIS 係其中之一，被歸類為 「NEO Cloud」（新式 AI 雲端）。老師展示 Consensus Revenue Estimates 後叫觀眾自己分析：市值 ~$72B，2026E 營收 ~$3.4B，2028E 營收預測 $21B。Forward PS 由 3.4x 再推遠可以去到 3x 甚至 1x。答案整合喺 Sector 5 ☁️ AI Cloud。
2️⃣ ASMPT（522.HK）— 點解由 ASM Pacific 改名做 ASMPT？
答案整合喺 Sector 2 📦 先進封裝。
3️⃣ SiC / GaN 嘅 Power Bottleneck — 點解 Gen5 技術對 AI Data Center 咁重要？
答案整合喺 Sector 4 ⚡ SiC / GaN。
1️⃣ NBIS（Nebius Group）— 「唔評論啦，呢個自己睇，好無？」
老師透過 Seeking Alpha Screener（1個月升≥10%、成交≥$30M、股價喺晒所有MA之上）篩出 85 隻強勢股，NBIS 係其中之一，被歸類為 「NEO Cloud」（新式 AI 雲端）。老師展示 Consensus Revenue Estimates 後叫觀眾自己分析：市值 ~$72B，2026E 營收 ~$3.4B，2028E 營收預測 $21B。Forward PS 由 3.4x 再推遠可以去到 3x 甚至 1x。答案整合喺 Sector 5 ☁️ AI Cloud。
2️⃣ ASMPT（522.HK）— 點解由 ASM Pacific 改名做 ASMPT？
答案整合喺 Sector 2 📦 先進封裝。
3️⃣ SiC / GaN 嘅 Power Bottleneck — 點解 Gen5 技術對 AI Data Center 咁重要？
答案整合喺 Sector 4 ⚡ SiC / GaN。
📊
市場環境
Mini Rotation 20 June 2026
📖 老師嘅市場觀點：
最近市場經歷咗一個 Mini rotation（6月2日-10日回調），但部分 AI 股票仍然創新高。老師強調呢個係一個「反面的鐵證」—— AI 嘅故事未結束，只係資金短期輪動。
📌 回調三大原因（老師拆解）：
🟢 非農就業強勁（藉口）： 表面原因，市場借勢回調
🟢 Google/Meta 資金需求（真因）： 市場原本預期巨頭能用自身現金流，但佢哋突然需要大量資金搞 AI 基建，產生預期差
🟢 地緣政治 + 加息憂慮： 美伊談判前嘅不明朗因素 + 高利率維持更耐
📌 老師判斷：唔使恐慌
• 油價由高位回落至 $70+，通脹憂慮降溫
• 即使加息都只係一次性事件
• AI CAPEX 繼續增加 — 趨勢未完
📌 核心催化劑：
🟢 UBS 上調 WFE 預期 — 6月初 UBS 分析團隊上調 WFE 整個 Industry，預計到 2029 年達到 $250B
🟢 AI CAPEX 明確化 — 全球大廠同時向先進製程進發
🟢 地緣政治帶動重複建設 — 各國提高本地供應鏈安全
🟢 SiC/GaN 成為新焦點 — AI Data Center Power Bottleneck
🟢 WOLF Gen5 SiC — 27% Efficiency Improvement
最近市場經歷咗一個 Mini rotation（6月2日-10日回調），但部分 AI 股票仍然創新高。老師強調呢個係一個「反面的鐵證」—— AI 嘅故事未結束，只係資金短期輪動。
📌 回調三大原因（老師拆解）：
🟢 非農就業強勁（藉口）： 表面原因，市場借勢回調
🟢 Google/Meta 資金需求（真因）： 市場原本預期巨頭能用自身現金流，但佢哋突然需要大量資金搞 AI 基建，產生預期差
🟢 地緣政治 + 加息憂慮： 美伊談判前嘅不明朗因素 + 高利率維持更耐
📌 老師判斷：唔使恐慌
• 油價由高位回落至 $70+，通脹憂慮降溫
• 即使加息都只係一次性事件
• AI CAPEX 繼續增加 — 趨勢未完
📌 核心催化劑：
🟢 UBS 上調 WFE 預期 — 6月初 UBS 分析團隊上調 WFE 整個 Industry，預計到 2029 年達到 $250B
🟢 AI CAPEX 明確化 — 全球大廠同時向先進製程進發
🟢 地緣政治帶動重複建設 — 各國提高本地供應鏈安全
🟢 SiC/GaN 成為新焦點 — AI Data Center Power Bottleneck
🟢 WOLF Gen5 SiC — 27% Efficiency Improvement
🔗
三層樽頸分析
Layer 1 · 宏觀
AI CAPEX 軍備競賽• UBS 上調 WFE 至 2029 年 $250B
• 地緣政治推動 duplicate capacity
• Hyperscaler 資本開支持續上升
Layer 2 · 供應鏈
封裝產能 + 設備短缺• CoWoS / HBM 供不應求
• WFE 設備需求爆發
• SiC/GaN 供應鏈起步
Layer 3 · 應用
AI 電力瓶頸• AI 晶片功耗極大
• 電源效率成關鍵瓶頸
• AI Cloud 算力需求爆發
🔧
WFE 晶圓製造設備四天王
WFE
老師觀點：「AI 的故事還沒完，只是一個 Mini rotation。」WFE 四天王（ASML、KLAC、AMAT、LRCX）喺最近調整中完全不受影響，全部大陽線破頂。因為 UBS 上調 WFE 到 2029 年 $250B，市場對先進製程 CAPEX 嘅信心極度明確。
ASML Holding ASML
$1,890.20 (-2.05%)
📖 老師圖表觀點
「仍然是在破頂（創新高）的過程。之前因為市場不知道先進製程的 CAPX 是多少，很多看手機、PC 那些，所以它經歷過回調。但現在你見到它一直向上升，原封不動完全不受影響，原因就是市場對先進製程 WFE 的需求極度明確。」
🟢 Q1 業務解釋
ASML 係荷蘭嘅光刻機龍頭，全世界唯一一間做到 EUV（極紫外光）光刻機嘅公司。簡單講，佢部機器將電路圖案投射到晶圓上面，係製作 advanced chip 嘅必要工具。冇 ASML 嘅機器，就造唔到最尖端嘅晶片（如 3nm、2nm）。
🟡 Q2 最近業務改變
UBS 6月初上調 WFE 整個 Industry 預期到 2029 年 $250B，因為 AI Infrastructure 令全球大廠同時向先進製程進發，唔再依賴手機/PC 週期。另外地緣政治令各國爭取建設本地產能，創造 Duplicate Capacity 需求。
🟣 Q3 業績亮點
Q1 營收符合預期，EUV 訂單持續強勁。管理層指引顯示 advanced logic 同 memory 客戶嘅 CAPEX 計劃明確。市場原先擔心先進製程 CAPEX 不確定性，而家已消除。
🩷 Q4 市場敘事
受惠 AI 先進製程 CAPEX 爆發。ASML 係「鏟子賣家」嘅終極代表——無論邊間 AI 晶片公司贏，都要用 ASML 嘅光刻機。
KLA Corporation KLAC
$265.30 (+2.21%)
📖 老師圖表觀點
「走勢是非常之強勁。在大盤向下調的過程，它只是在 10MA（10天移動平均線）附近休息，然後大陽線創新高。因為製程控制（Process control）在 2nm、GAA 等先進製程極度需要。」
🟢 Q1 業務解釋
KLAC 做半導體「質檢」嘅設備。佢哋嘅機器喺晶圓製造過程中檢查缺陷同製程偏差，確保良率夠高。越先進嘅製程，就越需要嚴格嘅製程控制——即係越需要 KLAC。
🟡 Q2 最近業務改變
2nm、GAA（閘極環繞式電晶體）、backside power、advanced interconnect 等新技術令製程難度大增，檢測步驟數量倍升。不論係前端 WFE 定先進封裝都需要 KLAC 嘅檢測設備。
🟣 Q3 業績亮點
業績持續強勁，管理層指出 Process Control 市場增長率持續跑贏整體 WFE。先進封裝同 HBM 檢測成為新增長引擎。
🩷 Q4 市場敘事
AI 先進製程越精密，檢測就越重要。KLAC 係「製程越 advanced 越需要」嘅典型。
Applied Materials AMAT
$621.86 (+0.77%)
📖 老師圖表觀點
「也是一樣，大陽線創新高，即是在調整的過程之中，它也只是回到 20MA（20天移動平均線）附近。」
🟢 Q1 業務解釋
AMAT 係美國最大嘅半導體設備公司，業務覆蓋面好廣——做沉積、材料工程、離子注入、CMP（化學機械平坦化）等好多種前端製程設備。可以話係 WFE 裡面產品線最全面嘅公司。
🟡 Q2 最近業務改變
AI advanced logic 同 memory 投資雙雙帶動需求。GAA（環繞閘極）同 3D 結構對沉積同蝕刻嘅需求大幅增加，AMAT 嘅材料工程能力成為關鍵。
🟣 Q3 業績亮點
Q2 營收超出預期，管理層對下半年前景樂觀。ICAPS（IoT、通訊、汽車、電力、傳感器）業務亦穩健增長。
🩷 Q4 市場敘事
全面受惠半導體設備上升週期，AI 驅動嘅先進製程投資係主要催化劑。
Lam Research LRCX
$395.13 (+1.57%)
📖 老師圖表觀點
「一樣都是這樣，仍然是在破頂，大陽線創新高。我上個星期也有說到——在市場下跌的時候，為什麼有些 AI 股票仍然能夠創新高，這個就是一個反面的鐵證。」
🟢 Q1 業務解釋
Lam Research 主力做蝕刻（Etch）同沉積（Deposition）設備。簡單講，佢哋嘅機器喺晶圓上面「雕刻」出精密嘅電路結構。3D NAND、GAA、先進封裝都需要好高精度嘅蝕刻技術。
🟡 Q2 最近業務改變
3D NAND 層數持續增加（由 200+ 層到 300+ 層），對高深寬比蝕刻嘅需求大增。GAA 結構亦需要新嘅蝕刻技術。Advanced packaging 嘅 Through-Silicon Via (TSV) 蝕刻亦帶動需求。
🟣 Q3 業績亮點
最近季度營收同比增長強勁，管理層強調 NAND 同 Logic 嘅技術升級週期同步進行，利好公司業務。
🩷 Q4 市場敘事
AI 需要更大容量嘅 NAND 同更先進嘅邏輯晶片，兩者都需要 LRCX 嘅蝕刻技術。
ACM Research ACMR
$102.54 (-6.67%)
📖 老師圖表觀點
「它就是負責做清洗、濕製程、清洗晶圓。這一些是相對比較小一些的個股，但是都表現得極之強勁。由於它們市場市值會小一些，所以波動大一點。但你見到它也是一樣，只是回到 10MA 附近，然後就大陽線破頂。」
🟢 Q1 業務解釋
ACMR 做半導體清洗設備——喺晶圓製造過程中，每一步之後都要將晶圓洗乾淨，移除微粒同雜質。雖然係比較冷門嘅細分領域，但係冇清洗就冇良率。
🟡 Q2 最近業務改變
受惠中國半導體本土化需求，以及全球先進製程對清洗要求提高。公司喺單晶圓清洗技術上有自家專利。
🟣 Q3 業績亮點
收入持續增長，中國市場訂單強勁。估值相對大型 WFE 股有折讓，但波動性較高。
🩷 Q4 市場敘事
半導體設備全面受惠 + 中國本土化主題。中小型設備股喺 WFE 上升週期中通常有更高彈性。
📦
先進封裝
Advanced Packaging
老師觀點：AI 晶片越做越大、越做越多，一隻 AI Chip package 入面有多個 Compute Die、HBM、高密度互連。封裝工序嘅價值同難度大幅上升， Advanced Packaging 成為 AI 供應鏈嘅關鍵瓶頸。老師劃分：封裝龍頭（AMKR / ASMPT）vs 封裝設備（KLAC / ONTO）。
Amkor Technology AMKR
$92.19 (+1.91%)
📖 老師圖表觀點
「AMKR 之前很強勁，做了一個 Bull flag（牛旗型）走勢。市場放寬……它已經破頂。這間其實是告示很大的，就是你看到這個先進封裝，真的需求極大極大。因為 AMKR 是最能夠收到先進封裝封測訂單的。它是主要的 OSAT 廠，客戶要封裝產能的話，AMKR 就是那個核心 Capacity 的 Provider。」
🟢 Q1 業務解釋
AMKR 係全球最大嘅 OSAT（封測代工廠）之一。當晶片喺晶圓廠造好之後，就要送去 OSAT 做封裝同測試。AMKR 就係提供呢個封裝產能嘅「核心 Provider」。尤其係高階 AI 晶片需要先進封裝（如 CoWoS、FCBGA），AMKR 直接受惠。
🟡 Q2 最近業務改變
先進封裝需求持續爆滿，產能供不應求。管理層強調擴產計劃進行中。另外 AI 晶片價值高，封裝出問題嘅損失巨大，客戶願意畀 premium 搶產能。
🟣 Q3 業績亮點
業績強勁，先進封裝佔收入比例持續上升。管理層對 2026 下半年展望樂觀，擴產進度符合預期。
🩷 Q4 市場敘事
AI 封裝產能瓶頸嘅直接受惠者。老師強調「邊隻股票會對封裝產能敏感？答案是 AMKR」。
ASMPT 0522.HK
HK$207.40 (-0.67%)
📖 老師圖表觀點
「港股其實都有的，港股這隻 522（ASMPT）其實都是屬於先進封裝。走勢都是相對比較強勢，在上升破頂情況之下。」
🟢 Q1 業務解釋
ASMPT 係全球領先嘅半導體封裝設備供應商，總部喺新加坡，香港上市。做嘅係高精度焊接設備（TCB、Bumping）、先進封裝焊接、SMT 設備。AI 晶片需要將多個 Die 同 HBM 精準地焊接喺 substrate 上面，就需要 ASMPT 嘅設備。
🟡 Q2 最近業務改變
公司由「ASM Pacific Technology」改名做「ASMPT」，反映業務重心由傳統 SMT 擴展到 Advanced Packaging 領域。TCB（Thermo-compression bonding）同 Hybrid Bonding 技術喺 HBM 同 Chiplet 封裝中越來越重要。
🔍 老師留低嘅功課：點解改名做 ASMPT？
ASMPT 喺 2022 年由 ASM Pacific Technology Limited 改名為 ASMPT Limited。原因係公司業務已唔再局限於傳統 SMT（表面貼裝技術）同封裝——佢哋擴展到 Advanced Packaging、TCB、Hybrid Bonding 等更高增值嘅領域。新名「ASMPT」代表公司轉型為「先進半導體封裝設備同材料解決方案」嘅全球領導者，而唔只係當年嘅「Pacific Technology」。品牌升級係為咗反映佢哋喺 AI 先進封裝價值鏈中嘅新定位。
🟡 Q2 最近業務改變
Advanced Packaging 設備訂單增長強勁，尤其係 TCB 同 Hybrid Bonding 相關設備。HBM 封裝需求爆發帶動焊接設備需求。
🟣 Q3 業績亮點
Advanced Packaging 業務佔比持續提升，管理層對 AI 相關設備需求樂觀。港股市場對 ASMPT 嘅 AI 屬性逐漸認識。
🩷 Q4 市場敘事
先進封裝設備需求爆發，尤其係 HBM 同 Chiplet 封裝。港股中較純正嘅先進封裝設備股。
Onto Innovation ONTO
$342.08 (+2.49%)
📖 老師圖表觀點
「另 ONTO。各個個股表現都吻合了，這個故事的重要性。這隻股票也是真的是在活在自己世界，沒什麼怎樣受到調整（影響）。」
🟢 Q1 業務解釋
ONTO 做先進封裝嘅檢測同量測設備。AI 晶片封裝密度極高——Bump、RDL、Wafer、Panel、HBM/Chiplet——每一層都要檢測有冇缺陷。ONTO 就係提供呢啲檢測技術嘅公司。
🟡 Q2 最近業務改變
HBM 同 Chiplet 封裝對量測檢測需求大幅增加。ONTO 嘅 Dragonfly 同 JetStep 產品線直接受惠於先進封裝產能擴張。
🟣 Q3 業績亮點
收入同盈利持續增長，先進封裝檢測業務增長最快。管理層強調 AI 相關訂單比例持續上升。
🩷 Q4 市場敘事
AI 先進封裝良率檢測嘅關鍵瓶頸。老師問「哪隻股票最直接見到良率/檢測瓶頸？」答案就是 ONTO。
🧪
先進測試設備
Test Equipment
老師觀點：「這些都是一些光學的、AI Processor 的一些測試。高階器件的測試。TER 就是高階的邏輯晶片、ASIC、HBM 複雜的封裝後的測試。COHU 就是一些軍用、車用、Power 方面的。我覺得都值得講一講。我認為其中一個的瓶頸，就是這個 Power。」
Aehr Test Systems AEHR
$115.01 (-0.25%)
📖 老師圖表觀點
「它是屬於前端測試、Wafer-level / Package-level burn-in / reliability screening。這個也是有指出過一段時間。」
🟢 Q1 業務解釋
AEHR 做半導體「Burn-in」測試設備——即係模擬高溫高壓環境，篩選出早期失效嘅晶片。對於 SiC、GaN 呢類高功率器件，Burn-in 測試尤其重要，因為呢啲晶片喺惡劣環境下運作，可靠性要求好高。
🟡 Q2 最近業務改變
SiC/GaN 功率器件需求增長帶動測試需求。AEHR 嘅 FOX 系列測試平台直接受惠。同時 AI 晶片嘅可靠性測試需求亦增加。
🟣 Q3 業績亮點
SiC 相關訂單持續增長，管理層強調汽車同 AI Data Center Power 應用係主要增長驅動力。新產品 WaferPak 獲得客戶好評。
🩷 Q4 市場敘事
同時受惠 SiC/GaN 功率半導體增長同 AI 晶片測試需求，係測試設備中較直接嘅 SiC play。
Cohu COHU
$69.60 (+0.29%)
📖 老師圖表觀點
「都是這段過程（測試設備、ATE、handler）。做軍用、車用、Power 方面的半導體測試。」
🟢 Q1 業務解釋
COHU 做半導體測試 handler 同接觸器嘅公司。佢哋嘅設備負責將晶片送到測試機（ATE）進行測試，然後根據結果分類（合格/不合格）。尤其擅長車用、軍用、工業用功率半導體測試。
🟡 Q2 最近業務改變
電動車（EV）同 AI Data Center Power 管理對功率半導體測試需求增加。COHU 嘅 DI-Core 技術提升測試效率。
🟣 Q3 業績亮點
業績穩健，車用同工業市場訂單保持穩定。管理層對 Power 半導體測試市場前景正面。
🩷 Q4 市場敘事
功率半導體測試受惠於 EV 同 AI Data Center 嘅雙重需求。
FormFactor FORM
$154.12 (+3.06%)
📖 老師圖表觀點
「繼續破頂（探針卡 Probe card）。」
🟢 Q1 業務解釋
FormFactor 做半導體探針卡（Probe Card）同測試接口。簡單講，探針卡係一塊精密的電路板，上面有極幼嘅探針，喺晶圓切割前直接接觸晶圓上嘅每個 Die 進行測試。冇探針卡就冇晶圓級測試。
🟡 Q2 最近業務改變
AI 晶片面積越來越大、接點越來越多，對探針卡嘅精度同密度要求大幅提高。HBM 測試都需要專用嘅探針卡解決方案。
🟣 Q3 業績亮點
業績持續改善，AI 相關訂單增長明顯。管理層強調先進製程同 HBM 係主要增長動力。
🩷 Q4 市場敘事
AI 晶片複雜度提升帶動探針卡需求。老師形容「繼續破頂」，技術面強勢。
Teradyne TER
$448.18 (+2.34%)
📖 老師圖表觀點
「也是中型、一對的東西，就是 68 個 Billion。它都可以創新高，雖然不是創新高很多。」
🟢 Q1 業務解釋
Teradyne 係全球最大嘅自動測試設備（ATE）供應商之一。佢哋嘅測試機用嚟測試高階邏輯晶片、ASIC、SoC、HBM 等複雜封裝後嘅芯片。可以話係半導體測試設備嘅龍頭。
🟡 Q2 最近業務改變
AI 相關晶片測試需求大增，尤其係 HBM 同 ASIC 封裝後測試。管理層指出 AI 晶片測試時間比傳統晶片長好多倍，帶動測試設備需求。
🟣 Q3 業績亮點
業績好過預期，AI 測試業務增長強勁。管理層對記憶體測試市場（HBM）特別樂觀。2026 下半年展望正面。
🩷 Q4 市場敘事
AI 晶片測試需求持續爆發，HBM 同 ASIC 封裝後測試增長強勁。
⚡
SiC / GaN 第三代半導體
Power Bottleneck
老師觀點：「這個 Power 都是其中一個未來會遇到的瓶頸。最近你可能會見到一些關鍵詞：SiC、GaN。」AI 數據中心嘅耗電問題係未來最關鍵嘅瓶頸之一。SiC（碳化矽）同 GaN（氮化鎵）比傳統矽晶片更適合處理高電壓、高功率、高頻率嘅電力轉換，可以顯著降低能源損耗。
Wolfspeed WOLF
$53.21 (-7.32%)
📖 老師圖表觀點
「WOLF 繼續破頂回魂。星期四、三、四的 Price action 值得留意。星期三市場在下跌 1%，但其實一度上升 12% 或者是 18% 向上升。由一間很差的公司，而且它是一個小市值（2 Billion），曾經是破產邊緣。但現在有一個新的變數，說它的產品、它的技術、新技術出現，市場都認為是解脫……所以我就個人就做了這隻。」
🟢 Q1 業務解釋
WOLF 係 SiC（碳化矽）晶片嘅領先製造商。SiC 比傳統矽晶片更能夠處理高電壓、高功率、高溫。AI 數據中心嘅供電系統用 SiC 可以大幅減少電力損耗——效率提升直接節省 billions 嘅電費。WOLF 之前因產能過剩同債務問題瀕臨破產邊緣。
🟡 Q2 最近業務改變
兩大催化劑：(1) 6月1日成立 Data Center Solution Team，專攻 Hyperscaler 高電壓 SiC Power；(2) 6月9日發布 Gen5 SiC 技術，官方話最高提升 27% 效率。GE 同 WOLF 簽約合作推動 SiC Adoption。
🔍 老師留低嘅功課：Gen5 SiC 嘅 27% Efficiency Improvement 點解咁重要？
AI Data Center 營運成本中，電費係第二大開支（僅次於伺服器硬件）。一個大型數據中心嘅電力損耗係驚人嘅——由電網高壓電到 GPU 低壓電，經過多層轉換，每一步都有損耗。WOLF Gen5 SiC 嘅 27% efficiency improvement 意思係：喺電力轉換過程中，原本會浪費嘅能源減少咗 27%。唔係慳到整體電費 27%，而係將「轉換損耗」減少 27%。一個 1GW 嘅數據中心，用 SiC 取代傳統矽功率器件，每年可以節省數千萬美元電費。
呢個就係為何 Hyperscaler（Meta、Microsoft、Google）對 SiC 需求突然爆發嘅原因——慳電 = 慳錢 = 更高嘅 AI 投資回報率。而且 SiC 仲可以令供電系統更細更輕，節省數據中心空間。
🟣 Q3 業績亮點
Q3 業績有待改善，但 Gen5 技術獲得市場正面反應。管理層強調 AI Data Center 係新增長引擎。GE 合作擴大 SiC 採用。
🩷 Q4 市場敘事
AI Data Center Power Bottleneck 嘅核心受惠者。Gen5 技術拐點 + Data Center 需求爆發。
Veeco Instruments VECO
$76.30 (-4.21%)
📖 老師圖表觀點
「VECO 就很特別領先，大陽線破頂。已經破頂了。這個客觀的描述，POW 都是去頂位置。所以其實這個 group，有部分看上去都跟板、都相對比較強勢。」
🟢 Q1 業務解釋
Veeco 做半導體同先進封裝嘅製程設備，主要係 MOCVD（金屬有機化學氣相沉積）同雷射退火設備。MOCVD 係製造 SiC 同 GaN 晶圓嘅關鍵設備——冇 VECO 嘅 MOCVD 機，就造唔到 SiC/GaN 晶圓。
🟡 Q2 最近業務改變
SiC 同 GaN 功率半導體需求增長帶動 MOCVD 設備訂單。Veeco 嘅 LSA（雷射尖峰退火）技術喺先進封裝同記憶體製造中亦越來越重要。
🟣 Q3 業績亮點
SiC 相關設備業務增長強勁，管理層對功率半導體市場樂觀。新產品獲得客戶認可。
🩷 Q4 市場敘事
SiC/GaN 供應鏈嘅「賣鏟人」——無論邊間 SiC 公司贏，都需要 Veeco 嘅 MOCVD 設備。
☁️
AI Cloud 算力/數據中心
AI Cloud
老師觀點：老師喺影片中展示 Seeking Alpha 數據，特別拉了 IREN 同 NBIS 兩隻 AI Cloud 股票出嚟討論。
Iris Energy IREN
$56.94 (-5.05%)
📖 老師圖表觀點
「走勢上顯得特別強，有明顯的 Relative Strength（相對強度）在。」
🟢 Q1 業務解釋
IREN 係一間 AI 數據中心公司，專注於 Bitcoin 挖礦同 AI 雲端運算。佢哋有廉價電力來源同大規模數據中心基礎設施，近年逐漸將重心由 Bitcoin 挖礦轉向 AI 雲端服務。
🟡 Q2 最近業務改變
AI 雲端服務收入增長迅速，Bitcoin 挖礦佔比逐漸下降。公司擴建數據中心以滿足 AI 客戶需求。
🟣 Q3 業績亮點
AI 業務收入同比增長強勁，管理層強調 AI 算力租賃需求遠超供應。
🩷 Q4 市場敘事
AI 算力需求爆發 + Bitcoin 挖礦轉型 AI Cloud 嘅價值重估。
Nebius Group NBIS
$283.61 (-1.07%)
📖 老師圖表觀點
老師展示 Seeking Alpha 嘅 Consensus Revenue Estimates 數據後明確表示：
「唔評論啦，呢個自己睇，好無？」
老師展示嘅數據：
• 現時市值：~$72B
• 今年（2026E）營收預估：~$3.4B
• 2028年營收預估：$21B（老師形容「好誇張」）
• 引導計算 PS：$72B ÷ $21B ≈ 3.4x（Forward PS）
「唔評論啦，呢個自己睇，好無？」
老師展示嘅數據：
• 現時市值：~$72B
• 今年（2026E）營收預估：~$3.4B
• 2028年營收預估：$21B（老師形容「好誇張」）
• 引導計算 PS：$72B ÷ $21B ≈ 3.4x（Forward PS）
🟢 Q1 業務解釋
Nebius Group（前身 Yandex N.V.）係一間 AI 雲端基礎設施公司，總部位於阿姆斯特丹。佢哋為 AI builders 提供從模型訓練、tuning 到 production deployment 嘅完整雲端平台。可以理解為「歐洲版 CoreWeave」——專注 AI 運算嘅雲端服務商。Nvidia 已投資 $2B。
🟡 Q2 最近業務改變
業務爆發性增長：Q1 2026 營收 $399M（+684% YoY）。今年全年指引 $3-3.4B。Nvidia 投資 $2B，Meta 簽署 $27B 多年合約。收購 Eigen AI（推理架構）同 Tavily（agentic search），擴展端到端 AI 能力。~$9.3B 現金支持 CAPEX 擴建。
🟣 Q3 業績亮點
Q1 2026 營收 $399M（+684% YoY），Core AI Cloud 業務增長 841% YoY。全年指引 $3-3.4B。但 2026E EPS 仍為 -$2.64（未盈利）。
🔍 老師留低嘅功課：NBIS — 深度拆解
老師話「自己睇」，其實留低咗一條好深嘅估值思考題。以下係我幫手拆解嘅詳細分析：📌 第一層：基本盤 — 老師俾嘅數字
老師透過 Seeking Alpha Screener 篩選強勢股：1個月股價≥+10%、每日成交≥$30M、股價喺晒 10/20/50/200 MA 之上。85 隻入選，NBIS 被歸類為 「NEO Cloud」（新式 AI 雲端），同 IREN 一齊。
• 市值：~$72B（253.9M 股，約 $283/股）
• 2026E 營收：$3.0-3.4B（公司指引）
• 2026E ARR（年化經常性收入）：$7-9B（年底目標）
• 2028E 營收預測：$21B（Seeking Alpha Consensus）
• 2026E EPS：-$2.64（仲未賺錢）
• Adj. EBITDA Margin：~40%（公司指引，今年 EBITDA 約 $1.2-1.4B）
📌 第二層：Bottom-Up 拆解 — $21B 從邊度嚟？
Q1 2026 佢哋 AI Cloud 收入 $390M（+841% YoY，+82% QoQ），佔總收入 98%。
㗎佢哋年底 ARR 目標 $7-9B，即係從 Q1 嘅 $1.9B ARR 要 3-4x。
要達到 $21B 年收入（2028），假設：
• GPU 利用率 ~75%（業界 average）
• 每 GPU 每月收入 ~$3,000-4,000（H100/B200 級別）
• 即係需要 equivalent ~500,000-700,000 粒 GPU 嘅 capacity
• 對比而家：2026 年尾目標 ~200,000 GPU equivalent
• 2027-2028 要再 double capacity
關鍵問題：$21B 唔係神話 — 如果 Meta $27B 合約 + Microsoft $19.4B 合約 + 其他客戶全部執行，呢個數字係 achievable。但「合約係合約，收入係收入」——執行力係最大變數。
📌 第三層：Yandex 重組故事（唔好忽略嘅背景）
NBIS 唔係一般嘅 startup。佢前身係 Yandex（俄羅斯 Google），2024 年 7 月以 $5.4B 賣走俄羅斯業務，保留海外資產：
• 🏢 主力：Nebius AI Cloud（~98% 收入）
• 🚗 Avride：自動駕駛的士（Uber 有投資）
• 📚 TripleTen：程式教育
• 📊 Toloka：數據標註平台
• 🗄️ ClickHouse：開源數據庫（持 significant stake）
1,000+ 名前 Yandex 工程師過檔，CEO 係 Yandex 創辦人 Arkady Volozh。
重點：呢班人唔係 newbie — 有 25+ 年 scaling 大型科技公司嘅經驗。但「俄羅斯血統」令某啲機構投資者卻步，係折讓嘅原因之一。
📌 第四層：競爭格局深度比較
同場仲有 CoreWeave（CRWV），兩間市值差唔多（~$70B），但分別好大：
| NBIS | CRWV | |
|---|---|---|
| FY2026 Revenue | ~$3.2B | ~$12B |
| Growth Rate | ~684% YoY | ~50% YoY |
| 資產模式 | 自有 DC（75%+） | Colocation 為主 |
| 現金狀況 | Net Cash $9.3B | 高負債 |
| 市場定位 | Full-stack AI 雲 | GPU 租賃大盤商 |
| Gross Margin | 較高（軟件層） | 較低（純硬體） |
| Adj. EBITDA Margin | ~40% | ~30% |
| 客戶集中度 | 分散（Meta/MSFT） | 集中（Microsoft） |
📌 第五層：三大合約深度解讀
🟢 Nvidia $2B 投資：唔係普通投資—係 strategic partnership。Nvidia 俾錢 + 俾 GPU 優先供應權，NBIS 幫佢哋 build 參考架構。Jensen 親自背書。
🟢 Meta $27B 合約：多年期，唔係一次性。暗示 Meta 將大量 AI inference workload 放喺 NBIS。對 Meta 嚟講係多雲策略（唔靠死 AWS/Azure），對 NBIS 係 demand visibility。
🟢 Microsoft $19.4B：5 年合約，NBIS 幫 Azure 分担 AI 容量壓力。微軟自己都唔夠 GPU 用，要租 external capacity。
加埋：$48.4B 已簽約 backlog（未計其他細客），遠超 FY2026 嘅 $3.4B 收入。呢個 backlog 就係 $21B 嘅基礎。
📌 第六層：CapEx 分析 — 燒錢定投資？
2026 CapEx 指引：$20-25B（大幅高於之前嘅 $16-20B）
• Q1 2026 OCF：+$2.3B（由客戶預付款驅動）
• 現金：$9.3B
• 即係 CapEx 遠遠超過營運現金流，要靠：
1. 客戶預付款（Meta 呢類大客預付）
2. Convertible notes（可換股債）
3. 股權融資（dilution 風險！）
• 253.9M 股已較上市時大幅增加
• 如果 dilution 持續，每股價值會被攤薄
• 關鍵指標：睇 ROIC（投入資本回報率）。如果 $20B CapEx 產生 $5-6B 年收入即係 25-30% ROIC — 好值。但如果只有 $2-3B 就係災難。
📌 第七層：技術面分析
• 50天線：~$200（已 golden cross 200天線 ~$127）— 中長期趨勢 bullish
• RSI(14)：~55.6 — 中性，未過熱
• 52週高低：$43.89 - $299.86（已升 ~5.5x from low）
• 近期 high ~$300 係心理阻力位
• 200天線 ~$127 係核心支持
• 50天線 ~$200 係短線支持
• 股價由 $43 → $300 已 reflect 好多利好因素
• 關鍵觀察：$300 高位附近出現獲利回吐壓力，需要 catalyst 先突破得
📌 第八層：估值情景分析
情景一（Bull）：FY2028 $21B，PS 5x → 市值 $105B（+46%）
前提：Meta/MSFT 合約全數執行，GPU 需求持續供不應求
情景二（Base）：FY2028 $15B，PS 5x → 市值 $75B（~持平）
前提：部份合約延期/縮小，競爭加劇但市場仍在增長
情景三（Bear）：FY2028 $8B，PS 3x → 市值 $24B（-67%）
前提：AI investment cycle 降溫，GPU oversupply，競爭激烈
老師嘅「自己睇」就係想你自己決定邊個 scenario 最 likely。
📌 第九層：風險矩陣
🔴 執行風險（高）：$20B+ CapEx 要喺 12-18 個月內轉化為 revenue-generating capacity。任何延遲都致命。
🔴 稀釋風險（中高）：資本需求巨大，253.9M 股好可能繼續增加。每 dilution 10% = 每股價值少 10%。
🔴 競爭風險（中）：AWS/Azure/GCP 唔會坐以待斃，CoreWeave 同 Lambda Labs 都喺度搶 GPU 合約。
🔴 技術風險（中）：GPU 世代更替快（H100→B200→下一代），如果 NBIS 嘅 GPU fleet 變舊，競爭力下降。
🔴 Yandex 殘餘風險（低中）：雖然已剝離俄羅斯業務，但某啲美國機構投資者仍然有 ESG 顧慮。
🔴 估值風險（高）：21x PS 係極端 growth premium。如果 growth 放緩，multiple compression 會好痛苦。
🔴 利率風險（中）：NBIS 依賴 debt financing（convertible notes）。高利率環境增加融資成本。
📌 第十層：老師真正嘅 message
老師展示呢個數據嘅 timing 好有意思——正值 NBIS 喺歷史高位 ~$300 附近。佢想講嘅係：
• 如果 $21B 係真，而家 $72B 市值其實 cheap（3.4x FY2028 PS，再推遠可以去到 3x 甚至 1x）
• 但如果 growth story 有一絲裂縫，而家追入嘅風險好高
• 「自己睇」嘅真正意思：你對 AI infrastructure 嘅 belief 有幾 strong？你信唔信 Meta/Microsoft/Nvidia 會繼續瘋狂投資？你明唔明呢個 business 嘅 capital intensity 同 dilution risk？
老師留低嘅功課，唔係分析 NBIS，而係等你思考自己對「AI 基建投資主題」嘅 conviction level。
🩷 Q4 市場敘事
AI Cloud Infrastructure 需求爆發 + Nvidia 生態系統背書。Nebius 定位係「AI-native cloud」，同傳統三大雲端供應商（AWS/Azure/GCP）差異化競爭。